かわらばん

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かわらばん地域版87号 2023年11月

OTESS9株式会社
   技術と人をつなぎ、 世界に貢献する企業として!
 「マイクロソルダリング」と呼ばれる微細なレーザーはんだ付けプロセスのコンサルティング事業を行うOTESS9株式会社は、令和2年(2020年)に個人事業OTESS9として創業、令和4年(2022年)に法人化しOTESS9株式会社となりました。その代表である瀬戸満成社長にお話を伺いました。

 大学卒業後、ワーキングホリデーを経験。帰国後には研究開発型企業で営業を担当し、大手企業向けに微細レーザーはんだ付け装置の販売から技術的なアフターフォローを行ってきました。30代半ばではベトナムで起業も経験し、その後、海外営業拠点があるはんだ付け関連装置メーカーで技術営業として、国内はもちろんアメリカ、メキシコ、ブラジルといったエリアも担当し、得意のビジネス英語で多くの商談を成功させました。

 OTESS9社の業務内容は①微細レーザーはんだ付け装置のコンサルティング業務と、②微細加工用レーザー装置の販売、開発、製造です。産業用・民生用を問わず、あらゆる電子機器は人間の活動にはなくてはならないものの1つとなっていて、その中には電子デバイスと電子基板が使用されています。これらを「電気的に接合」するために使われているのが“はんだ” で、電子機器の高性能化・小型化が急激に進む中、微細なはんだ付け加工には高度な技術が要求されます。従来のはんだ付け加工は、はんだごてを使っての接合が主流ですが、近年は、はんだごてでは不可能な領域となる100μm 以下のはんだ付けが主流になりつつある中で、レーザー加工技術が注目されています。

 微細レーザーはんだ付けは、専門的な知見が必要となり、特に量産を見据えた導入となれば、生産技術としての検討から原理確認テストまで、計画的なプロセスを踏んでいきます。次々と新しい電子デバイスが開発され、多様な加工技術も確立されている中で、レーザーによる接合加工が品質、生産性の観点から適しているかどうか、その評価自体が十分になされなければなりません。電子デバイスや実装される基板の形状や素材、また基板上の回路やデバイスの配置によっても選択すべき加工方法は異なってきます。多岐にわたるコンサルティング、設備の提案や導入実績を有する瀬戸さんだからこそ、客先の要望や将来の技術動向を見据えたきめ細やかな対応によって、信頼関係の構築に裏付けられた受注につながっています。

 技術革新がさらに進んでいくエレクトロニクス分野において、OTESS9社は最新技術を取り込みながら顧客ニーズを捉え、世界をフィールドに、最適かつ丁寧なコンサルティングを提供することで、企業の技術と人をつなぐことに貢献していきます。

OTESS9株式会社
Desk10 会員
https://www.otess9.com/